ヒートシール コネクタ（ゼブラ コネクタまたは HSC とも呼ばれます）は、-導電性カーボンと銀のペーストの混合物で構成される-導電性回路が印刷された PET フィルム基板を利用し、特殊な異方性導電接着剤でコーティングされています。{0}}
異方性導電接着剤 (ACF/ACP) は中核となる機能コンポーネントです。これは、絶縁樹脂マトリックスと均一に分散された導電性粒子（ニッケル球や金-}メッキのプラスチック球など）で構成されています。その動作原理は、正確なヒートシールプロセス-に依存しています。熱により樹脂が軟化して硬化し、加えられた圧力により導電性粒子が垂直軸（Z-軸）に沿ってLCDとPCBの対応する電極を接続し、それによって導電パスが確立されます。逆に、水平方向（XY-面）では、導電性粒子が絶縁性樹脂によって分離されたままとなるため、隣接する電極間の短絡が防止され、「XY-面絶縁でZ-軸導通」という特性が得られます。
ヒートシール コネクタの一般的な性能仕様には、100 MΩ の導電抵抗が含まれます。{0}標準的なヒートシール プロセス パラメータには、温度 130 度～200 度、持続時間 3～5 秒、圧力 1.0～2.0 bar が含まれます。パラメータは製品モデルによって異なります。たとえば、信越化学工業の「DP」シリーズのヒートシール温度は約 130 度ですが、「KN」シリーズのヒートシール温度は約 160 度必要です。-
