PCB ホットプレス中間膜の製造プロセス:{0}}

>高強度植物繊維: 改質され、特別にパルプ化されたもの

>高温{0}}耐性-繊維: 優れた耐熱性を実現するために独自のプロセスを使用して製造されています。

>紙の形成: 特殊な抄紙機で製造されます。

>スリットと包装: オンラインでの静電気と塵の除去、表面仕上げとオンライン品質検査、防湿{0}}耐衝撃性-包装。

PCB ホット-中間層紙と PCB ホット-クラフト紙の比較
PCB ホットプレス中間層紙は、銅張積層板 (CCL) とプリント基板 (PCB) の積層プロセス用のクッション材として特別に開発、設計されています。{1}従来の PCB ホットプレスクラフト紙と比較して、次のような特徴があります。{0}
➢ 高品質の植物繊維、変性特殊繊維、独自の成形プロセスを使用して製造されています。{0}
➢ 安定した持続的なクッション圧力と優れた復元力を提供します。再使用前に素材を 12 時間放置すると、弾力性が大幅に回復します。
➢ 加熱速度はクラフト紙と同様であり、均一な熱伝達を保証します。
➢ 動作温度 210 度、圧力 40 kg、180 分で、10 回以上サイクルして再利用できます (特定の顧客のラミネート条件に依存します)。
➢ 190 度以下の動作温度、30 kg の圧力、120 分の条件で、30 回以上のサイクルおよび再利用が可能です (お客様の特定のラミネート条件に依存します)。
➢ ラミネートプロセス中に繊維の脱落や粉塵が発生しません。
➢ プレス加工時に鋼板やシート間に固着がありません。使用中は適切な湿気から保護してください。そうしないと、付着防止性能が大幅に低下します。-
➢ プレスサイクルあたりの全体コストを大幅に削減し、生産効率を向上させ、現場スタッフの作業負荷を軽減します。-
➢ 利用可能な製品坪量: 160 g/m²、210 g/m²、240 g/m²。カスタマイズ可能。

PCB ホットプレス中間層紙の技術仕様

プロジェクト	ユニット	価値
坪量（公称）	g/m²	160	210	240
坪量偏差-機械方向	g/m²	±5	±7	±8
坪量偏差-横方向	g/m²	±5	±7	±5
厚さ	mm	0.28	0.36	0.48
厚み偏差	mm	±0.03	±0.03	±0.04
引張強さ(KN/M)	機械方向	6	7	8
引張強さ(KN/M)	横方向	4	5	6
平滑度(S)	フェルト面	>15	>15	>15
平滑度(S)	ワイヤー側	>7	>7	>7
ダストレベル（0.2～0.7mm）	a/m2	10以下	10以下	10以下
ダストレベル（0.8～1.0mm）	a/m2	1以下	1以下	1以下
水分含有量 (最大)	ml/分	400-600	300-500	200-400
配送水分最大値	%	8以下	8以下	8以下
仕上がりサイズの誤差	mm	±5	±5	±5

PCB ホットプレスにおける中間紙の使用に関する推奨事項-（参考のみ）

材料

仕様(g/㎡)

使用説明書

注意事項

PCB ホットプレス中間層紙-

240

24枚/オープン

毎回各デッキからカードを 1 枚引きます (最大 15 回まで)。クライアントの特定の状況に応じて調整する

PCB ホットプレス-クラフト紙

160

36枚/オープン

PCB ホットプレス中の中間層紙の緩衝効果-（さまざまな厚さ）

厚み測定データ
索引	PCB ホットプレス中間層紙-	PCB ホットプレス-クラフト紙	回数
ラミネート前の厚み	0.27	0.2426	1
プレス後の厚み	0.231	0.1766	1
ラミネート前の厚み	0.231	0.1766	2
プレス後の厚み	0.22	0.1766	2
ラミネート前の厚み	0.22	0.1766	3
プレス後の厚み	0.2188	骨折	3
ラミネート前の厚み	0.2188		4
プレス後の厚み	0.2162		4
ラミネート前の厚み	0.2162		5
プレス後の厚み	0.2154		5
ラミネート前の厚み	0.2154		6
プレス後の厚み	0.2132		6
ラミネート前の厚み	0.2132		7
プレス後の厚み	0.2031		7
ラミネート前の厚み	0.2031		8
プレス後の厚み	0.2013		8
ラミネート前の厚み	0.2013		9
プレス後の厚み	0.1977		9
ラミネート前の厚み	0.1977		10
プレス後の厚み	0.1934		10
ラミネート前の厚み	0.1934		11
プレス後の厚み	0.1926		11
ラミネート前の厚み	0.1926		12
プレス後の厚み	0.1912		12